助力中国高端制造业
快速发展
1. 高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持；
2. 适用于高校实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面清洁与活化。
| 编号 | 项目 | 技术参数 |
| 1 | 整机规格 | 1300(W)*1300(D)*2200(H)mm+ 50/ - 30mm(包含FFU及报警指示灯等) |
| 2 | 进出料方式 | 流水线全自动进出料 |
| 3 | 放电结构 | 真空容式辉光放电 |
| 4 | 处理温度 | ≤50°C |
| 5 | 单次处理载板数 | 2片 |
| 6 | 载板最大尺寸 | (170-270)*(65-85)* (1-5)mm |
| 7 | 设备产能 | 理论值≥90载板/小时(依据Plasma处理时间15秒计算) |
| 8 | 净化防护 | 百级FFU净化过滤系统 |
| 特点 | 1. 高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持； 2. 适用于高校实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面清洁与活化。 | |
| 行业 | 适用于摄像头、手机制造、半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域、汽车电子、航空工业等。 | |
| 应用 | 1. 摄像头、指纹识别行业：软硬结合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁； 2. 半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗； 3. 硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。 | |
查看更多
