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基板清洗与表面活化

基板(如PCB、陶瓷基板、柔性电路板等)在电子封装、镀膜或键合前需确保表面无污染物且具有高活性。传统化学清洗易残留溶剂，机械打磨易损伤微结构，导致镀层附着力差、线路阻抗升高等问题。等离子体处理通过干式工艺同步实现超洁净与表面活化，满足高精度电子制造需求。

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薄膜沉积（PECVD、ALD）

薄膜沉积工艺(如PECVD、ALD)要求基材表面洁净、活性高且化学状态可控。传统预处理依赖高温退火或湿法清洗，存在能耗高、易损伤敏感材料及残留污染等问题，导致薄膜均匀性差、附着力不足。等离子体处理技术可精准调控表面特性，提升成膜质量与工艺效率。

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封装处理（OLED/LCD封装）

OLED/LCD封装需阻隔水氧渗透并确保封装层与基板的高结合强度。传统工艺依赖化学清洗与高温退火，易残留污染物或损伤柔性基板，导致封装失效、器件寿命缩短。等离子体处理技术可精准清洁并优化界面特性，提升封装可靠性与良率。

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