封装处理（OLED/LCD封装）

OLED/LCD封装需阻隔水氧渗透并确保封装层与基板的高结合强度。传统工艺依赖化学清洗与高温退火，易残留污染物或损伤柔性基板，导致封装失效、器件寿命缩短。等离子体处理技术可精准清洁并优化界面特性，提升封装可靠性与良率。

1、基板超洁净处理：采用真空等离子体清除玻璃/柔性基板表面的纳米级有机物、颗粒及氧化层(去除率＞99.9%)，达MIL-STD-883清洁标准，消除封装层气泡与分层风险。

2、界面化学键强化：通过O₂/N₂等离子体在基板表面引入羟基、氨基等活性基团，使封装胶(如环氧树脂/UV胶)附着力提升60%，百格测试达ASTM D3359 5B级，剪切强度≥8MPa。

3、阻隔层性能优化：对薄膜封装(TFE)层进行等离子体活化，提升无机/有机叠层间的结合力，水氧透过率(WVTR)＜10⁻⁶ g/m²/day，延长OLED器件寿命至2万小时以上。

高可靠性：封装气密性提升50%，黑点不良率＜0.01%。

柔性兼容：低温工艺(≤80℃)适配PI/PET柔性基板，耐弯折性＞10万次。

高效节能：单面处理≤120秒，能耗较传统工艺降低35%。

本方案可提升OLED/LCD封装良率至99.3%，降低返修成本45%，助力企业通过IEC 61215认证，满足折叠屏、车载显示等高阶面板制造需求，抢占新型显示技术市场高地。