解决方案

汽车内饰皮革

汽车内饰皮革包覆前等离子处理替代传统火烧工艺，提升粘接力。汽车内饰皮革需具备高耐磨性、抗污性及环保特性，传统工艺依赖化学清洗与底涂剂提升附着力，存在VOC排放高、涂层结合力不足等问题。等离子体表面处理技术可替代污染性工艺，实现绿色高效生产，满足车规及品质要求。

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新能源汽车电池等离子清洁

新能源汽车电池对电极片、隔膜及外壳的清洁度与表面性能要求极高。传统湿法清洗易残留化学溶剂，导致电池内阻升高、热失控风险增加，且工艺能耗高。等离子体干式清洗技术可精准去除微米级污染物，同步优化表面特性，满足高安全、高能量密度电池制造需求。

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水滴角测试仪

水滴角测试仪用于评估材料表面亲/疏水性，其核心在于样品表面的洁净度与化学均一性。传统清洗工艺难以彻底去除有机污染物，且无法精准调控表面能，导致测试数据偏差大、重复性差。等离子体表面处理技术可高效解决这一问题，提升测试仪生产质量。

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智能手机应用方案

在智能手机制造中，精密化、轻量化及功能集成化需求对表面处理工艺提出更高挑战。等离子体表面处理技术通过高效清洁、活化和功能化改性，可显著提升关键部件的可靠性与性能，助力高端手机生产。

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移动周边应用方案

在移动周边产品（如手机壳、无线充电器、耳机等）制造中，表面处理直接影响产品的质感、耐用性及功能表现。传统工艺难以满足高精度、环保化需求，而等离子体表面处理技术通过物理化学双重作用，可显著优化生产流程。

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家用电器应用方案

在家用电器生产过程中，表面处理是提升产品可靠性、美观性和功能性的关键环节。传统工艺依赖化学清洗、机械打磨等方式，存在效率低、污染高、材料适应性差等问题。等离子体表面处理技术通过低温等离子体活化材料表面，可高效替代传统方法，助力家电制造产业改造升级。

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芯片封装焊线前等离子处理

芯片封装焊线工艺要求键合区表面无污染物、氧化层及弱边界层，传统化学清洗与机械研磨易引入残留或损伤微结构，导致焊线虚焊、拉力不足等问题。等离子体处理可精准清洁并活化表面，提升键合可靠性，满足高密度封装需求。

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PCBA喷三防漆前等离子处理

PCBA(印刷电路板组件)喷涂三防漆需确保表面无油脂、助焊剂残留及氧化层，传统清洗工艺存在溶剂残留风险，且难以彻底清除微米级污染物，导致三防漆附着力不足、涂层龟裂或防护失效。等离子体处理技术可精准清洁并活化基材，提升涂层结合力与防护性能。

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基板清洗与表面活化

基板(如PCB、陶瓷基板、柔性电路板等)在电子封装、镀膜或键合前需确保表面无污染物且具有高活性。传统化学清洗易残留溶剂，机械打磨易损伤微结构，导致镀层附着力差、线路阻抗升高等问题。等离子体处理通过干式工艺同步实现超洁净与表面活化，满足高精度电子制造需求。

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薄膜沉积（PECVD、ALD）

薄膜沉积工艺(如PECVD、ALD)要求基材表面洁净、活性高且化学状态可控。传统预处理依赖高温退火或湿法清洗，存在能耗高、易损伤敏感材料及残留污染等问题，导致薄膜均匀性差、附着力不足。等离子体处理技术可精准调控表面特性，提升成膜质量与工艺效率。

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封装处理（OLED/LCD封装）

OLED/LCD封装需阻隔水氧渗透并确保封装层与基板的高结合强度。传统工艺依赖化学清洗与高温退火，易残留污染物或损伤柔性基板，导致封装失效、器件寿命缩短。等离子体处理技术可精准清洁并优化界面特性，提升封装可靠性与良率。

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细胞培养皿活化改性

细胞培养皿需具备优异的表面亲水性、生物相容性及细胞贴附能力。传统化学涂层(如多聚赖氨酸)易分布不均、存在残留毒性，且稳定性差，导致细胞贴附率低、实验重复性差。等离子体处理技术可精准调控表面物化特性，实现无毒、长效的细胞培养界面优化。

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心脏支架金属表面清洁

心脏支架作为植入式医疗器械，要求金属表面(如316L不锈钢、钴铬合金)绝对洁净且具备生物相容性。传统酸洗或超声波清洗易残留化学试剂、微米级颗粒，导致涂层附着力差、术后血栓风险升高。等离子体处理技术可实现无污染、高精度的表面清洁与改性，满足医疗级制造标准。

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