基板清洗与表面活化

基板(如PCB、陶瓷基板、柔性电路板等)在电子封装、镀膜或键合前需确保表面无污染物且具有高活性。传统化学清洗易残留溶剂，机械打磨易损伤微结构，导致镀层附着力差、线路阻抗升高等问题。等离子体处理通过干式工艺同步实现超洁净与表面活化，满足高精度电子制造需求。

1、微米级污染物高效清除：采用常压/真空等离子体对基板表面进行非接触式处理，分解油脂、氧化物及有机残留(去除率＞99.8%)，达到IPC-5704清洁标准，避免后续工艺中的微短路或分层风险。

2、表面能精准调控：通过O₂/CF₄混合气体等离子体调控基材表面化学特性，使接触角从＞90°降至＜10°(亲水)或提升至＞130°(疏水)，适配镀铜、覆膜、粘接等多样化工艺需求。

3、微结构无损活化：等离子体轰击形成纳米级粗糙表面(Ra≤20nm)，结合极性基团引入，使金属镀层附着力提升60%，剥离强度≥5N/cm，通过ASTM D4541测试。

高洁净度：污染物清除率＞99.8%，达Class 1000洁净室标准。

强兼容性：支持FR4、PI、Al₂O₃等多种基材，处理速度≤1.5分钟/片。

绿色工艺：替代酸洗/溶剂清洗，VOC零排放，符合RoHS 2.0要求。

本方案可提升基板制程良率至99%以上，降低镀膜/键合工序成本25%，助力企业通过IEC 61189认证，满足5G通信、Mini LED等高精度电子元件的制造需求，强化行业竞争力。