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芯片封装焊线前等离子处理

芯片封装焊线工艺要求键合区表面无污染物、氧化层及弱边界层，传统化学清洗与机械研磨易引入残留或损伤微结构，导致焊线虚焊、拉力不足等问题。等离子体处理可精准清洁并活化表面，提升键合可靠性，满足高密度封装需求。

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PCBA喷三防漆前等离子处理

PCBA(印刷电路板组件)喷涂三防漆需确保表面无油脂、助焊剂残留及氧化层，传统清洗工艺存在溶剂残留风险，且难以彻底清除微米级污染物，导致三防漆附着力不足、涂层龟裂或防护失效。等离子体处理技术可精准清洁并活化基材，提升涂层结合力与防护性能。

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