PCBA喷三防漆前等离子处理

PCBA(印刷电路板组件)喷涂三防漆需确保表面无油脂、助焊剂残留及氧化层，传统清洗工艺存在溶剂残留风险，且难以彻底清除微米级污染物，导致三防漆附着力不足、涂层龟裂或防护失效。等离子体处理技术可精准清洁并活化基材，提升涂层结合力与防护性能。

1、微孔污染物深度清洁：采用常压等离子体对PCBA表面进行非接触式处理，通过高能离子与活性自由基分解有机污染物(如松香、离子残留)，清洁度达ISO 8501-1 Sa3级，避免三防漆渗透性下降。

2、表面能全域提升：以Ar₂/O₂混合等离子体轰击焊点及基材，形成均匀活化层(表面能≥75mN/m)，使三防漆(聚氨酯/丙烯酸树脂)附着力提升50%，百格测试达ASTM D3359 5B标准。

3、氧化层同步钝化：对金属焊盘及引脚进行H₂等离子体还原处理，消除氧化铜/锡，生成致密钝化膜，降低后续电化学腐蚀风险，保障长期可靠性。

零残留：替代异丙醇等溶剂清洗，无化学污染。

高附着力：涂层剥离强度≥4.8N/cm，耐湿热测试(85℃/85%RH)寿命延长3倍。

高效兼容：处理速度≤2分钟/批次，适配FR4、陶瓷基板等多种PCB材质。

本方案可将PCBA三防漆喷涂不良率从12%降至1.5%以内，减少返修成本40%，助力企业通过IPC-CC-830B认证，满足新能源汽车、工控设备等高可靠性电子产品的防护需求。