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1. 高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持；
2. 适用于高校，科研院所实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面清洁与活化。
| 编号 | 项目 | 技术参数 |
| 1 | 机台整机规格 | 650(W)×550(D)×450(H)mm |
| 2 | 真空室规格 | 进口铝200(W)x250(D)×200(H)mm |
| 3 | 电路板规格 | 专用铝电极150(L)×150(W)mm |
| 4 | 控制系统 | 机械旋片真空泵(外置) |
| 5 | 真空测定系统 | 皮拉尼电阻式真空计 |
| 6 | 气体计量系统 | 可调节浮子流量计 |
| 7 | 气体路数 | 2路进气，1路放空 |
| 8 | 等离子发生器 | 40KHz，高频发生源，0-1000W可调 |
| 9 | 工作气体 | 2路工作气体可选：Ar、N₂、H₂、O₂ |
| 特点 | 1. 高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持； 2. 适用于高校，科研院所实验室、半导体IC领域，体积较小的产品的表面清洁与活化。 | |
| 行业 | 适用于摄像头、手机制造、半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域、汽车电子、航空工业等。 | |
| 应用 | 1. 摄像头、指纹识别行业：软硬结合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁； 2. 半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗； 3. 硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。 | |
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