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编号 | 项目 | 技术参数 |
1 | 机台整机规格 | PM13A: 1900(W)×1300(D)×1900(H)mm PM17A: 2000(W)×1500(D)×1960(H)mm |
2 | 真空室规格 | PM13A: 900(W)×870(D)×830(H) mm PM17A: 1030(W)×1100 (D)×1100(H)mm |
3 | 电路板规格 | PM13A:13层平板电极(870(W)×610(D)mm) PM17A:17层平板电极(944(W)×790(D)mm) |
4 | 控制系统 | 触摸屏+PLC控制 |
5 | 真空测定系统 | 0-10 Torr美国MKS电容式薄膜规真空计 |
6 | 气体计量系统 | 精确质量流量控制计MFC |
7 | 气体路数 | 5路进气,1路放空 |
8 | 等离子发生器 | 10KW等离子体发生源,40KHz(可选13.56MHz) |
9 | 工作气体 | 2-5路工作气体可选:Ar、N₂、H₂、O₂ |
特点 | 1. 高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持; 2. 高性能等离子发生器,激发更为稳定之等离子体; 3. 特殊电极结构,更适合宽幅双面材料进行等离子体表面处理; 4. 采用中通水冷电极,真正实现过程温度控制,均衡均一; 5. 具备上下料车,取代人工上下材料,上下料更加方便; 6. 变频节能,通过真空计自动调节变频器频率,自动调节真空泵转速维持真空度。 | |
行业 | 适用于摄像头、手机制造、半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域、汽车电子、航空工业等。 | |
应用 | 1. 摄像头、指纹识别行业:软硬结合板的金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁; 2. 半导体lC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗; 3. 硅胶、塑胶、聚合体领域、硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。 |
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